進一步擴展云計算產品組合，全新高精度器件能提高企業計算應用內存子系統的可靠性和性能并降低功耗

擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日推出針對 DDR2 和 DDR3 內存模塊、固態硬盤 (SSD) 和電腦主板的低功耗、高精度溫度傳感器產品系列。這些新器件進一步補充了 IDT 的 PCI Express®、信號集成、閃存控制器、電源管理和時鐘產品，從而提供更加豐富的應用優化型企業計算解決方案。

DDR3 內存模塊溫度傳感器

這些數字熱傳感器支持 3.3V 和較低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I2C 接口，可提高系統的功效，并提高與現有和新興串行總線控制器的兼容性。為了進一步節省能源，在臨界模式下，例如手機或容錯企業系統使用電池供電時，先進的模上電源管理功能可以將功耗降至最低。新產品家族包括一款獨立溫度傳感器 (TS3000GB2) 和一款同時集成了256字節 EEPROM的產品 (TSE2002GB2)，EEPROM可用來存儲用戶信息，例如系統配置信息或內存模塊的串行存在探測(SPD)的系統配置信息。

全新的IDT溫度傳感器系列超過了美國電子工程設計發展聯合會 (JEDEC) 為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規范要求的產品，可在 -20～+125℃ 之間的整個溫度范圍內提供 ±1℃的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統精度。該器件還集成了一個創新的高性能模數轉換器，可提供高達12位 (0.0625℃) 的可編程分辨率和業界領先的轉換時間，顯著改進了整個溫度范圍熱控回路的整體精度。

SMART Modular Technologies 公司高級產品經理 Arthur Sainio 表示：“我們的客戶不斷要求提高系統可靠性和功效，而 IDT 的熱傳感器幫助我們滿足了這些要求。我們很高興 IDT 提供了如此完善的高性能計算解決方案產品組合，能夠滿足云計算市場中不斷增多的需求。”

IDT 公司副總裁兼企業計算部總經理 Mario Montana 表示：“在下一代計算設備逐漸遷移到低能耗低電壓架構的過渡中，IDT 一直保持領先，不斷地為內存模塊市場提供著完整的解決方案。我們的客戶相信 IDT 是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我們的全新熱傳感器系列更加鞏固了這種信任。

TS3000GB2 和 TSE2002GB2 都支持系統管理總線 (SM-Bus) 和 I2C 協議與規范，包括對下一代系統至關重要的超時要求，以及用于改進所有客戶系統設計中的容錯能力的輸入干擾過濾和升高電壓滯后功能。

溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合 RoHS 規范的 8 引腳 DFN 和 TDFN 兩種封裝。